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IGBT的需求主要來自新能源汽車帶動(dòng)的增長；工業(yè)L域?qū)儆诜�(wěn)健的需求，增量來自于新基建；新能源變電和電網(wǎng)來自國家政策的推動(dòng)發(fā)展；軌道交通是中國的優(yōu)勢(shì)L域

8 寸晶圓制造產(chǎn)能當(dāng)前呈現(xiàn)供不應(yīng)求的狀態(tài)，但市場擔(dān)憂此輪景氣的狀態(tài)僅是短期庫存建立的結(jié)果，但需求端更為旺盛，尚不存在庫存過剩的問題

半導(dǎo)體硅片占半導(dǎo)體制造材料市場規(guī)模比重約 37%，位于半導(dǎo)體制造三大核心材料之首，半導(dǎo)體材料材料按應(yīng)用L域分為晶圓制造材料和封裝材料

研究了及各地區(qū)半導(dǎo)體芯片市場格局，并且聚焦于一系列在物聯(lián)網(wǎng)等應(yīng)用場景與AI、5G通訊等應(yīng)用技術(shù)中具有發(fā)展?jié)摿Φ钠髽I(yè)，篩選了50家有可能成為未來行業(yè)顛覆者的初創(chuàng)企業(yè)

知存科技，啟英泰倫，燧原科技，黑芝麻智能，西井科技，彭方科技，芯馳科技，隔空智能，南芯半導(dǎo)體，大雨半導(dǎo)體，基本半導(dǎo)體