麥肯錫與世界經(jīng)濟(jì)論壇攜手撰寫的白皮書《燈塔網(wǎng)絡(luò)：重構(gòu)運(yùn)營模式，促進(jìn)企業(yè)發(fā)展》中文版正式發(fā)布。白皮書揭秘來自各行各業(yè)的先進(jìn)制造業(yè)L軍者——燈塔企業(yè)面對(duì)新G疫情帶來的種種挑戰(zhàn)，如何通過第四次工業(yè)革命創(chuàng)新技術(shù)實(shí)現(xiàn)生產(chǎn)力提升、市場(chǎng)份額增加、客戶為中心理念升級(jí)以及環(huán)保可持續(xù)等多贏。
燈塔網(wǎng)絡(luò)項(xiàng)目由世界經(jīng)濟(jì)論壇和麥肯錫于2018年聯(lián)合發(fā)起，迄今為止已增加至69家燈塔工廠。作為一個(gè)開拓、復(fù)制和推廣創(chuàng)新的平臺(tái)，燈塔網(wǎng)絡(luò)旨在為跨企業(yè)的互相學(xué)習(xí)與協(xié)作創(chuàng)造機(jī)會(huì)，并為制造業(yè)社區(qū)樹立新標(biāo)桿。
15家新增燈塔中有5家來自中國——博世（蘇州）、富士康（成都）、美的（順德）、青島啤酒（青島）、緯創(chuàng)（昆山）。這對(duì)于后疫情時(shí)代仍砥礪前行的中國制造業(yè)無疑是一大利好消息，也為下一階段的企業(yè)數(shù)字化升級(jí)轉(zhuǎn)型帶來了全新思路。
附件：燈塔網(wǎng)絡(luò)2021白皮書中文版《燈塔網(wǎng)絡(luò)：重構(gòu)運(yùn)營模式，促進(jìn)企業(yè)發(fā)展》
中國AI芯片市場(chǎng)規(guī)模逾151億元2018年至2023年CAGR可達(dá)到55.4%，預(yù)計(jì)2023年中國AI芯片市場(chǎng)規(guī)模占AI芯片行業(yè)的25%，華為海思、依圖、地平線、云天勵(lì)飛等企業(yè)紛紛推出AI芯片+解決方案
可穿戴設(shè)備市場(chǎng)的集中度在不斷提G， 出貨量排名前五的廠商所占市場(chǎng)份額自2017年的55.6%不斷提升，國品牌華為和小米占據(jù)2席，國際市場(chǎng)表現(xiàn)小米優(yōu)于華為
光刻膠目前被廣泛用于光電信息產(chǎn)業(yè)的微細(xì)圖形線路加工制作， 約占IC制造材料總成本的4%，是重要的半導(dǎo)體材料，一般由由感光樹脂、增感劑、溶劑與助劑構(gòu)成
全國21個(gè)省市制定了46項(xiàng)涉及創(chuàng)新中心的政策文件，北京市制定相關(guān)政策 6 項(xiàng)，數(shù)量多；各省市制造業(yè)創(chuàng)新中心政策主要分為綜合類和專項(xiàng)類
由數(shù)據(jù)驅(qū)動(dòng)代替經(jīng)驗(yàn)驅(qū)動(dòng)已成為產(chǎn)業(yè)數(shù)字化轉(zhuǎn)型的共識(shí)，數(shù)智技術(shù)是推動(dòng)產(chǎn)業(yè)數(shù)字化轉(zhuǎn)型不可或缺的關(guān)鍵技術(shù)，將海量原始數(shù)據(jù)加工為知識(shí)
制造業(yè)數(shù)字化轉(zhuǎn)型標(biāo)準(zhǔn)化路線為指引， 在已開展標(biāo)準(zhǔn)化工作、標(biāo)準(zhǔn)化需求的基礎(chǔ)上，形成了標(biāo)準(zhǔn)框架，引導(dǎo)和規(guī)范企業(yè)數(shù)字化轉(zhuǎn)型的重點(diǎn)標(biāo)準(zhǔn)方向
在第三代半導(dǎo)體追趕的路上，中國企業(yè)正迎來追趕和發(fā)展的良機(jī)，國內(nèi)企業(yè)也與部分車企和家電企業(yè)等進(jìn)行了配套和產(chǎn)業(yè)合作，國產(chǎn)器件逐漸導(dǎo)入終端產(chǎn)品供應(yīng)鏈
啟示：國產(chǎn)化黃金期開啟，具備一體化能力的平臺(tái)型企業(yè)空間巨大；風(fēng)險(xiǎn)提示：下游需求疲軟，產(chǎn)品價(jià)格下滑；5G終端、新能源車增速放緩；行業(yè)大幅擴(kuò)產(chǎn)，競(jìng)爭(zhēng)格局惡化
智能制造標(biāo)準(zhǔn)體系結(jié)構(gòu)包括A基礎(chǔ)共性、B關(guān)鍵技術(shù)、C行業(yè)應(yīng)用等3個(gè)部分，主要反映標(biāo)準(zhǔn)體系各部分的組成關(guān)系，到2023年，制修訂100項(xiàng)以上國家標(biāo)準(zhǔn)、行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)
華為首次通過定量與定性結(jié)合的方式，對(duì)未來十年的智能世界，進(jìn)行系統(tǒng)性描繪和產(chǎn)業(yè)趨勢(shì)展望,智能世界2030，華為提出了八個(gè)維度的展望
報(bào)告將介紹大模型L域的技術(shù)發(fā)展情況和趨勢(shì)，將梳理目前已經(jīng)出現(xiàn)的大模型產(chǎn)業(yè)落地模式，提出該模式誕生的條件、特點(diǎn)和優(yōu)勢(shì),提出下一步工作建議
工信部聯(lián)科﹝2021﹞187號(hào),我國智能制造發(fā)展迅速,制造業(yè)提質(zhì)增效步伐不斷加快,供給和創(chuàng)新服務(wù)能力不斷提升,支撐體系逐漸完善
