| 創(chuàng)澤機器人 |
| CHUANGZE ROBOT |
| 創(chuàng)澤機器人 |
| CHUANGZE ROBOT |
算力從訓(xùn)練到端側(cè)，2024年個人大模型普及，開啟AI終端元年。三個大模型框架下，除了公共大模型、私域大模 型外，手機或PC等本地設(shè)備借助個人大模型。群智咨詢預(yù)測，2024年AI CPU與Windows 12發(fā)布，將成為AI PC規(guī) 模性出貨元年。預(yù)計2024年AI PC整機出貨量將達(dá)到約1300萬臺，并在2027年成為主流品類。2023年８月以 來，智能手機品牌紛紛接入或擁抱大模型；11月一款A(yù)I大模型手機VIVO X100發(fā)布，智能手機也將標(biāo)配AI與端側(cè)算 力。
蘋果一款空間計算產(chǎn)品Vision Pro 2024年初發(fā)售，3D內(nèi)容時代來臨。蘋果 iOS 17.2 Beta 2 版本引入錄制空間視 頻新功能， iPhone 15 Pro支持低成本3D視頻拍攝，J大豐富3D內(nèi)容。
折疊手機依靠形態(tài)創(chuàng)新2023年逆市G增，未來三折形態(tài)可期。多品牌入局，價格下探加速普及。
智能駕駛行至L3前夕，G壓快充又進一程。華為ADS 2.0與小鵬等推進智能汽車城市NOA功能進化及普及，汽車 Tier 1迎生態(tài)重塑機遇；國產(chǎn)SiC功率器件受益于800V平臺普及，襯底模塊加速國產(chǎn)化。
零件方面，2024年將迎半導(dǎo)體先進封裝加速、半導(dǎo)體Capex與稼動率周期回溫、 OLED IT中尺寸應(yīng)用拐點等催化。 智能手機/PC SoC內(nèi)置NPU，采用創(chuàng)新架構(gòu)與Chiplet工藝，HBM標(biāo)配AI服務(wù)器，均指向先進制程封裝剛需。2023 年底，國內(nèi)首條OLED 8.6代線規(guī)劃出臺，開啟中尺寸新紀(jì)元。半導(dǎo)體周期復(fù)蘇方面，芯片去庫存已近尾聲，晶圓 稼動率23Q3起穩(wěn)步復(fù)蘇，2024年芯片及材料供應(yīng)鏈將迎正常需求；SEMI預(yù)測晶圓廠前道設(shè)備開支2024年回 升15%至966億美元，目前涂膠顯影、離子注入、檢測量測設(shè)備國產(chǎn)化率均低于10%，仍有大幅空間。
風(fēng)險提示：需求復(fù)蘇不及預(yù)期，AI新功能用戶接受度不及預(yù)期，半導(dǎo)體國產(chǎn)化技術(shù)突破不及預(yù)期。
 |
| 機器人底盤 Disinfection Robot 消毒機器人 講解機器人 迎賓機器人 移動機器人底盤 商用機器人 智能垃圾站 智能服務(wù)機器人 大屏機器人 霧化消毒機器人 紫外線消毒機器人 消毒機器人價格 展廳機器人 服務(wù)機器人底盤 核酸采樣機器人 機器人代工廠 智能配送機器人 噴霧消毒機器人 圖書館機器人 導(dǎo)引機器人 移動消毒機器人 導(dǎo)診機器人 迎賓接待機器人 前臺機器人 消殺機器人 導(dǎo)覽機器人 |
